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镀铜添加剂相关配方

    本公司为您解决:镀铜添加剂成分分析/配方开发问题,即通过各种手段,借助大型分析仪器设备,对镀铜添加剂样品进行分析,测试出样品中成分名称、配方比例的一个逆向过程。

序号

组分名称

投料比(g/L)

备注

1

硫酸铜

25-30

提供铜离子

2

(见下面备注)

140-150

(见下面备注)

3

氢氧化钠

40-50

pH调节

4

甲醛

18-20

还原剂

5

(见下面备注)

0.5-1.5

(见下面备注)

6

三乙醇胺

0-1

络合剂

7

碳酸钠

8-10

缓冲剂

8

二乙基二硫代氨基甲酸钠

0-1

促进剂

9

余量

/

备注:上述镀铜添加剂配方表中,某些成分已被我中心屏蔽,仅作参考,如需了解更多镀铜添加剂配方、成分分析、配方还原等技术问题,可以咨询我们禾川技术中心: 400-660-8959/0512-82190669,或者点此在线咨询
配方分析,即您寄样品到我中心,我中心借助各种分析仪器设备,通过各种分析手段,帮您分析出样品中各种成分及其添加比例,将样品组成,配方分析出来。
配方开发,是在配方分析的基础上的优化方案。在原材料选择,工艺调整,性能评估等多方面进行深度优化,我中心帮您调试出能达标的小试样品。

其它相关配方

技术咨询

常见镀铜添加剂配方组成

镀铜添加剂配方

一种常见的镀铜添加剂

  • 铜盐:硫酸铜、氯化铜、硝酸铜等,提供镀铜所需的铜离子。
  • 络合剂:酒石酸钾钠、柠檬酸钠、乙二胺四乙酸二钠、三乙醇胺等,可使镀层结晶细致光亮,防止铜离子在碱性条件下生成沉淀等作用。
  • 还原剂:甲醛、乙二醛、乙醛酸、次磷酸盐等,可使铜配离子还原为金属铜。
  • 促进剂:聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基-1-丙烷磺酸钠等,可提高阴极电流密度,使镀层均匀细致。
  • 抑制剂:最常用聚乙二醇,能够吸附在镀件表面,减少光亮剂等助剂的扩散,达到平整效果。

镀铜添加剂常见问题

1.镀铜添加剂分析精度可以达到什么程度?
镀铜添加剂领域,我分析中心积累了非常丰富的剖析和开发经验;整个项目可以达到九成以上的相似度;常见成分在1%以上可以准确定性定量。目前我研发针对客户要求可对不同产品进行开发,满足不同客户要求.
2.怎么去分析镀铜添加剂配方,分析用到哪些仪器设备呢?
我分析中心拿到样品后工程师首先进行评估(物理,化学方法),评估后制定最佳分析流程进行分离测试,在分析的过程中一般常用的大型仪器设备有:核磁(NMR),气质联用(GCMS),质谱(MS),红外(FTIR),X荧光分析仪(XRF),液质联用(LCMS),热重分析(TGA)等。

公司介绍

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禾川化学作为国内领先的配方技术服务公司,拥有尖端的技术研发平台、雄厚的科研技术力量以及精密的高科技仪器设备;成立至今,其下属禾川分析检测中心已经为包括500强在内众多企业客户提供一系列产品的配方分析服务,成功地为企业解决在研发中遇到的难题,突破多领域技术瓶颈;并且与化工行业上百家有规模企业建立长期技术合作;禾川化学下属材料研发中心拥有强大的技术研发团队:由数十位毕业于985、211高校的研发工程师,及多名高校教授、海外博士后组成外围专家团队;在新材料尖端领域已申请多项专利,协助企业成功自主研发高端产品项目数十项,缩短了某些领域与西方发达国家技术上的差距.

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