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电子灌封胶相关配方
本公司为您解决：电子灌封胶成分分析/配方开发问题，即通过各种手段，借助大型分析仪器设备，对电子灌封胶样品进行分析，测试出样品中成分名称、配方比例的一个逆向过程。
- A组分：
序号
组分名称
投料比(%)
备注
1
107硅橡胶
55-60
基胶
2
甲基硅油 粘度（100-1000mPa.s）
20-25
增塑剂
3
(见下面备注)
(见下面备注)
硫化促进剂
4
硅微粉
8-15
填料
5
二氧化钛
5-10
填料
- B组分：
序号
组分名称
投料比(%)
备注
1
甲基硅油
20-25
增塑剂
2
(见下面备注)
(见下面备注)
偶联剂
3
甲基三丁酮肟基硅烷
50-60
交联剂
4
丁基二月桂酸锡
0.5-1
催化剂
备注：上述电子灌封胶配方表中，某些成分已被我中心屏蔽，仅作参考，如需了解更多电子灌封胶配方、成分分析、配方还原等技术问题，可以咨询我们禾川技术中心： 400-660-8959/0512-82190669,或者点此在线咨询
配方分析，即您寄样品到我中心，我中心借助各种分析仪器设备，通过各种分析手段，帮您分析出样品中各种成分及其添加比例，将样品组成，配方分析出来。
配方开发，是在配方分析的基础上的优化方案。在原材料选择，工艺调整，性能评估等多方面进行深度优化，我中心帮您调试出能达标的小试样品。其它相关配方
技术咨询
常见电子灌封胶配方组成
一种常见的电子灌封胶
- A组分:
- 1.基料树脂：环氧树脂、有机硅胶、聚氨酯树脂等。
- 2.增塑剂：甲基硅油、乙烯基硅油等，增加基材可塑性，提高灌封紧密型。
- 3.填料：三氧化二铝、氢氧化铝、碳酸钙、硅微粉等，增加胶体密度，降低成本。
- B组分:
- 1.溶剂增塑剂：甲基硅油、乙烯基硅油等。
- 2.偶联剂：KH550、KH570等，提高无机填料融合性，使胶体均一稳定。
- 3.交联剂：甲基三丁酮肟基硅烷、正硅酸乙酯等，使胶体形成三维网状结构，灌封后固化稳定。
- 4.催化剂：铂催化剂、二月桂酸二丁基锡等，提高灌封胶固化速度，提高工作效率。
电子灌封胶常见问题
- 1.电子灌封胶分析精度可以达到什么程度？
-
电子灌封胶领域，我分析中心积累了非常丰富的剖析和开发经验；整个项目可以达到九成以上的相似度；常见成分在1%以上可以准确定性定量。目前我研发针对客户要求可对不同产品进行开发，满足不同客户要求.
- 2.怎么去分析电子灌封胶配方，分析用到哪些仪器设备呢？
- 3.固化后有气泡搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉。现象：很小的气泡。
公司介绍
禾川化学作为国内领先的配方技术服务公司，拥有尖端的技术研发平台、雄厚的科研技术力量以及精密的高科技仪器设备；成立至今，其下属禾川分析检测中心已经为包括500强在内众多企业客户提供一系列产品的配方分析服务，成功地为企业解决在研发中遇到的难题，突破多领域技术瓶颈；并且与化工行业上百家有规模企业建立长期技术合作；禾川化学下属材料研发中心拥有强大的技术研发团队：由数十位毕业于985、211高校的研发工程师，及多名高校教授、海外博士后组成外围专家团队；在新材料尖端领域已申请多项专利，协助企业成功自主研发高端产品项目数十项，缩短了某些领域与西方发达国家技术上的差距.
