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导电银浆相关配方
本公司为您解决：导电银浆成分分析/配方开发问题，即通过各种手段，借助大型分析仪器设备，对导电银浆样品进行分析，测试出样品中成分名称、配方比例的一个逆向过程。
序号
组分名称
质量百分比
备注
1
银粉
78-82%
导电填料
2
双酚A型环氧树脂
8-12%
树脂
3
酸酐类固化剂
1-3%
固化剂
4
(见下面备注)
(见下面备注)
促进剂
5
乙酸丁酯
4-6%
非活性稀释剂
6
(见下面备注)
(见下面备注)
附着力促进剂
7
钛酸四乙酯
0-1%
防沉降剂
8
聚酰胺蜡
0-1%
备注：上述导电银浆配方表中，某些成分已被我中心屏蔽，仅作参考，如需了解更多导电银浆配方、成分分析、配方还原等技术问题，可以咨询我们禾川技术中心： 400-660-8959/0512-82190669,或者点此在线咨询
配方分析，即您寄样品到我中心，我中心借助各种分析仪器设备，通过各种分析手段，帮您分析出样品中各种成分及其添加比例，将样品组成，配方分析出来。
配方开发，是在配方分析的基础上的优化方案。在原材料选择，工艺调整，性能评估等多方面进行深度优化，我中心帮您调试出能达标的小试样品。其它相关配方
技术咨询
常见导电银浆配方组成
一种常见的导电银浆
- 1.导电性填料：使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。
- 2.合成树脂：环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等，做粘合剂用。
- 3.溶剂：BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮等，可溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散；调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；决定干燥速度；改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。
- 4.其他助剂：根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。
导电银浆常见问题
- 1.导电银浆分析精度可以达到什么程度？
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导电银浆领域，我分析中心积累了非常丰富的剖析和开发经验；整个项目可以达到九成以上的相似度；常见成分在1%以上可以准确定性定量。目前我研发针对客户要求可对不同产品进行开发，满足不同客户要求.
- 2.怎么去分析导电银浆配方，分析用到哪些仪器设备呢？
公司介绍
禾川化学作为国内领先的配方技术服务公司，拥有尖端的技术研发平台、雄厚的科研技术力量以及精密的高科技仪器设备；成立至今，其下属禾川分析检测中心已经为包括500强在内众多企业客户提供一系列产品的配方分析服务，成功地为企业解决在研发中遇到的难题，突破多领域技术瓶颈；并且与化工行业上百家有规模企业建立长期技术合作；禾川化学下属材料研发中心拥有强大的技术研发团队：由数十位毕业于985、211高校的研发工程师，及多名高校教授、海外博士后组成外围专家团队；在新材料尖端领域已申请多项专利，协助企业成功自主研发高端产品项目数十项，缩短了某些领域与西方发达国家技术上的差距.
