导电胶是一种具有一定的粘结性和导电性的胶黏剂，是实现半导体封装，电子元器件引线连接，修复印制板线路，粘接导电复合材料等的理想选择。随着电子与微电子领域的迅猛发展，人们对于电子元件的要求日渐微型化，对于印刷电路板，则更追求高密度化和高集成化，以至于作为具有高线分辨率的导电胶的发展研究显得尤为重要。

    环氧树脂导电胶通常是由环氧基体、稀释剂、固化剂、导电填料、其他添加剂构成，并通过导电填料实现其导电性。它不仅在粘接横面上有优异的导电性能，而且在粘接纵面上也具有优良的导电性能。其中环氧树脂含有活性基团，粘接性好，内聚强度高，掺混性优异，是产生粘接强度的主要成分，导电胶的机械性能以及粘接性能主要由基体树脂所决定。