氰化镀铜电镀液的均镀能力、整平能力好,镀层结晶细致、与基体的结合力好,技术成熟,工艺操作简单,长期以来氰化物镀铜占据镀铜领域主导地位。但是氰化物具剧毒性,在生产过程中对操作人员的身体健康有极大的危害，电镀废水中排放的氰根对环境也带来了很大污染。2002年国家出台淘汰氰化物电镀的政策,此政策要求在2003年底淘汰氰化物电镀,但由于技术上的困难,至今仍未收到成效。我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史，多年来,科技工作者一直在寻找合适的工艺来取代氰化镀铜,也取得了一些成效,少数工艺己经在生产中应用,但还存在不足和欠缺,要真正完全替代氰化镀铜工艺,还有许多工作要做，近年来，国内外陆续开发出多种无氰镀铜工艺，各有优缺点。

  2.无氰镀铜添加剂常见组分

  无氰镀铜电镀液是由多种成分所组成,包括主盐、络合剂 包括主络合剂和辅助络合剂 、导电盐、 缓冲剂、光亮剂、整平剂和其他添加剂,

  2.1主盐

  是指镀液中能够在阴极上沉积所要求的镀层金属的盐。主盐可以是单盐,也可以是络盐,且浓度一般较高。

  2.2络合剂

  能络合主盐中的金属离子的物质称之为络合剂。络合剂可分为主络合剂和辅助络合剂。实践证明,使用两种或两种以上络合剂的络合效果,比单一络合剂效果更佳。络合剂能增大溶液阴极极化,促进镀层细致。

  2.3导电盐

  是指能提高溶液电导率的盐类。导电盐不参与电极反应,对放电金属离子不起络合作用。

  2.4缓冲剂

  使溶液值在一定范围内维持基本恒定的物质称为缓冲剂。缓冲剂有调节和控制镀液的作用。缓冲剂只能在一定的值范围内,起到良好的缓冲作用。

   指能使镀层光亮的添加剂。按照光亮剂在镀液中的作用和对镀层的影响,通常将其分为初级光亮剂、次级光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂等。

  2.6整平剂

   在电镀过程中可改善基体表面微观平整性,以获得平整光滑镀层的添加剂

  2.7其他添加剂

   如润湿剂（降低金属和溶液间的界面张力,使表面被溶液润湿的添加剂），阳极活化剂（电解时降低阳极极化、促进阳极溶解、提高阳极电流密度的物质）和应力消除剂等（降低镀层内应力、提高镀层韧性的添加剂）。

   3.1焦磷酸盐镀铜电镀液参考配方

        组分                 质量份

       焦磷酸铜                        70~85

              焦磷酸钾                       450~500

             柠檬酸铵                         10~20

             柠檬酸钾                          10~20

              二氧化硒                                0~1

            2-巯基苯并咪唑           0~1

               水                           加至1L

         成分                质量份

        碱式碳酸铜            50~60

        柠檬酸               250~300

       酒石酸钾钠             30~35

        碳酸氢钠              10~20

        二氧化硒               0~1

         防霉剂                0~1

          水                 加至1L

  以上参考配方数据都经过技术修改，仅供参考，关于电镀液配方更多技术可以咨询我中心技术支持0512-82190860