由于计算机和通讯等高科技产业的迅猛发展，为印刷线路板化学镀铜提供了广阔的发展空间。

印刷线路板(PCB)制造中最关键的一个工序是孔金属化工艺工程，因为PCB基材是非金属导体，孔金属化需要经过清洗、预浸、活化、化学镀铜及电镀铜加厚处理。其中活化过程又是孔金属化（PTH）制程中很重要的一环。

目前PCB化学镀铜主要的活化液有：离子钯和胶体钯。由于离子钯活化液PH控制范围比较窄，应用较少，PH过低容易产生沉淀、PH过高影响活化效果，同时离子钯活化液产生的化学镀铜层附着性能不是太好。胶体钯活化液一般可分为酸基胶体钯和盐基胶体钯两种。酸基胶体钯由于酸度过高，在生产和使用过程中盐酸酸雾对环境造成污染，同时在化学镀铜中易产生“粉红圈”现象，现已完全被盐基胶体钯取代。目前胶体钯活化液是塑料和印刷线路板化学镀铜的重要催化剂。

衡量胶体钯的主要指标有活性及其稳定性。这些指标主要受浓度、温度、时间以及制备方法工艺等影响。