HCC-2510硅片切割液

1.产品介绍

该产品适用于多晶硅半导体材料的多线切割，多晶硅半导体的晶块内圆切削的润滑、降温、清洗防锈。

2.产品特性

（1）分散性好，携载能力强、高悬浮，可提高切割效率； 

（2）良好的导热性，可防止积碳形成，减小硅片翘曲度；

（3）抗压润滑性能极佳，减少磨料的损耗及机器的磨损； 

（4）完全水溶解，配合GK-11硅片清洗剂即可清洗。

3.使用方法

使用去离子水稀释使用；一般切割：建议使用浓度：10—20%；对于带磨料的研磨切削：建议高浓度使用，以现场工艺要求确定最佳使用浓度。

4.注意事项

保持切削液的清洁，禁止混入金属切屑、机油、线毛等杂物；禁止用工作液洗手、洗抹布；严禁食用；远离儿童存放。

5.包装储存

塑料桶包装，50KG或按客户要求；本品应贮存于干燥、阴凉、通风库房内，远离火源。