HCC-1033半导体清洗剂

1、产品用途

半导体水基清洗剂主要用于清洗表面沾污有石蜡、油脂和油脂类高分子化合物以及表面沾污有金属原子和金属离子等。在半导体分立器件和中、小规模集成电路中能够完全代替传统半导体清洗工艺中使用的清洗液。

2、产品特点

该清洗剂清洗效果相当于或略优于传统清洗工艺，成本却大大降低，只有传统清洗工艺成本的10~30％，而且无毒无腐蚀性、对人体无危害、对环境无污染，经济效益显著。

3、使用工艺

配制清洗液时，将去离子水加热到40-60℃，但不要超过60℃。或者用室温去离子水配制亦可。然后按下列体积比进行配制。水基清洗剂：去离子水＝1：19将配制好的水基清洗剂倒入石英杯中,清洗液应浸没过硅片或晶体为宜,然后将石英杯置于超声波清洗设备中（槽中应加适量的去离子水）进行超声波清洗5分钟左右,倒掉清洗液,再用热去离子水冲洗5分钟左右,以冲净为宜。

4、注意事项

本品呈碱性，若不慎将本品溅到皮肤上应立即用清水冲洗，严重者应及时就医。

5、包装储存

塑料桶包装，可以按照客户要求。储存于阴凉、通风库房。