LED是新一代,具有广阔应用前景的光源,世界各国都纷纷制定LED技术与产业发展计划。与发达国家相比,我国发展相对较迟,于2003年正式启动了“国家半导体照明计划”,三年后,我国科技部启动“半导体照明工程”863计划,推动了我国半导体照明产业的发展。在LED产业链中,N-型半导体(GaN)在蓝宝石衬底上的无缺陷生长,很大程度上依赖蓝宝石晶片的表面加工质量,但是,蓝宝石由于其硬度高、化学稳定性好,很难进行加工。为了获得无损伤表面,人们提出各种加工工艺以期待能够获得更高的加工速率、加工质量,降低加工成本。现阶段,在蓝宝石晶片的超精密加工中,以抛光最为常用。常见的抛光方法主要有机械抛光和化学抛光。其中机械抛光主要以硬质磨料来磨削,容易在晶面产生划痕等缺陷,目前已经较少使用。化学抛光是用抛光液中的化学物质与晶片表面发生化学作用,提高机械去除的效率和抛光质量,现已成为半导体加工行业的主导技术。
产品名称: 蓝宝石抛光液(配方服务) | 产品主要用途:金属加工 | 出具报告:禾川化学检测报告 |
蓝宝石抛光液主要用于蓝宝石衬底的抛光。还可广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。 |
组分 |
质量百分比 |
二氧化硅 |
30~40 |
氢氧化钠(氢氧化钾) |
0~1 |
无机盐(1种或多种) |
0~1 |
无机碱/有机碱(一种或多种) |
0~1 |
络合剂(醋酸钠) |
0~1 |
缓蚀剂(BTA) |
0~1 |
表面活性剂或分散剂 |
0~1 |
稳定剂(聚乙二醇) |
0~1 |
水 |
余量 |
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物理指标
序号 |
项 目 |
指 标 |
1 |
外 观 |
乳白色液体 |
2 |
固含量 |
40-45% |
3 |
pH |
9~11 |
4 |
比重 |
1.6-2.2 |
5 |
建议工作温度 |
30-50oC |
1)抛光液颗粒分散均匀,不团聚,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷;
2)抛光液颗粒粒径分布窄,最大程度提升抛光速度,抛光效率更高; 3)抛光后无明显划痕、凹坑、斑点等缺陷,平均粗糙度低; 4)可以循环使用,循环时只需适时调节pH值; 5)抛光后无结晶,易清洗; 6)抛光过程无粉尘产生,环保安全。 |
1)技术难点
a.如何提高磨料的分散能力,使分散均匀,防止快速沉降、团聚; b.如何选取合适的磨料,减少抛光过程中出现划痕,明显改善抛光后硅片表面质量,降低表面粗糙度; c.如何防止加工过程中金属离子对半导体芯片的危害,提高抛光后产品的成品率; d.如何控制化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡,防止抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹,或者机械磨削太强出现的表面损伤。 2)市场价值 a.近两年,随着国内研发力度的加大,已经可以研发出新的蓝宝石抛光液,一些真正的应用也刚开始尝试,因此有很大的研发发展空间; b.该类型研磨抛光液涉及范围比较广,多数研磨抛光液的研发机构存在局部的问题,都还无法攻克难关,因此,该项目具有较高的开发价值; c.禾川研发中心自主研发出的蓝宝石抛光液,化学腐蚀和研磨抛光相互补充,可以提高抛光后材料的表面性能,提高产品的成品率。 |
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